天永誠入圍——【車乾發布】5G通訊“高導熱界面材料供應商”研究清單
5G建設成為“新基建”的最重要組成部分，相對4G對基站與終端設備的散熱要求不斷提高，集成電路芯片和電子元器件體積不斷縮小，隨之功率密度卻快速增加，熱擴散已經成為通訊設備急需解決的問題，導熱界面材料是一種針對設備的熱傳導要求而設計的新型材料，高導熱界面材料作為必不可少的材料，受到終端的青睞。
車乾信息作為“第三屆5G基站&數據中心&終端熱管理技術論壇”主辦方，特此，車乾信息特征集高導熱界面材料優秀供應商，供行業參考，共同探討5G散熱難題！
5G通訊高導熱界面材料企業推薦
上海阿萊德——是一家高分子材料通信設備零部件供應商,自2004年來一直致力于提供業內領先的射頻與透波防護器件、EMI及IP防護器件和熱界面材料 ，為客戶提供設計開發、生產制造的整體解決方案；
阿萊德熱界面材料具備優秀的性能特點，實現熱量的有效控制，使電子設備在穩定的運行工況下長時間工作。公司的TGEL系列導熱凝膠具有低模量，低應力，高觸變性，優越的耐高溫性、耐氣候及介電性能等，導熱系數最高可達9W/m·K。TPAD系列導熱墊片可提供優良的導熱性能和環境可靠性能，最高導熱系數可達30W/m·K，適用于各種應用領域；
陶氏公司——研發出一系列能夠很好地應對高功率密度帶來的高發熱情況的導熱凝膠，比如導熱率高達10W/mK的陶熙*TC-4083導熱凝膠雙組份、高可靠性(抗垂流，抗開裂)導熱凝膠擠出率高達65G/min熱穩定性高，耐苛刻的熱沖擊、冷熱循環測試適用于消費電子、通訊、汽車等行業中120um到3mm厚度的導熱填縫，并保持垂直可靠性。還有適用于RRU/AAU芯片的新型導熱凝膠，與導熱泥相比，可靠性更佳，拆卸力小，便于重工，且可室溫存儲能夠幫助芯片組有效散熱。更有經典的陶熙*TC-4025/4040/4060點膠式導熱凝膠，2.5-6.2W/mK各種導熱率可供選擇；
利群聯發——我司深耕通信設備行業多年，為實現與5G匹配的運行處理能力，提供具有高導熱、低熱阻、穩定的長期可靠性導熱界面材料，能極大提高發熱組件散熱效率。
自2014年邁入通信行業，經過2年的技術儲備，6W單組分導熱凝膠取得重大突破，率先成為可替代國外知名廠商的民族品牌，成為通信領域國產化進程的重要里程碑，通過市場長期驗證，綜合性能可超越國外品牌，已獲得中興等行業領軍企業的高度認可。為積極響應國家產業戰略及國內外市場需求，我司近年來持續加大研發力度，不斷推進產品體系更新迭代，已陸續推出9W單組分導熱凝膠、12W雙組份導熱凝膠、6W雙組份導熱硅脂、7~40W碳纖維導熱墊片、7W導熱吸波材料等高性能導熱材料，廣泛應用于5G通訊基站、光模塊、5G終端等領域，并與中興、華為、京信等頭部行業客戶建立良好合作關系；
德鎰盟——擁有導熱墊片、導熱凝膠、導熱硅脂三大類熱界面材料，德鎰盟三大類導熱界面材料廣泛應用于5G通訊領域。德鎰盟ST系列導熱硅膠墊片可壓縮性好，滿足V0阻燃、RoHS、低滲油要求。德鎰盟GR系列導熱凝膠固化前保持良好的觸變流動性，是脆弱電子元器件或不平整組件連接散熱器的可自動化生產的解決方案。DEM G9系列導熱硅脂是一種導熱界面材料的膏狀化合物，不易變干，它可以把熱能從發熱設備引導至散熱片和底盤上，具有低滲透性，良好的耐溫性和低流動性等特點；
?？嫌袡C硅——中國中化旗下企業。一個完全整合了從石英生產到高端特種有機硅產品的獨有的全產業鏈一體化公司，擁有在中國市場的行業領導地位和全球有機硅市場的專業知識，致力于為客戶提供“獨到的個性化服務”。BLUESIL和CAF 可以為5G通訊從導熱，隔熱，粘接，密封提供一整套解決方案；
霍尼韋爾——霍尼韋爾熱界面材料為通訊行業提供高可靠性的散熱解決方案，其中相變材料和導熱凝膠，可以幫助工程師有效解決器件的棘手散熱問題，提升器件的散熱效率和設計靈活性；其導熱系數從2到8.0W/mK，為熱管理工程師提供多種選擇；
雷茲盾——專注于高性能電磁屏蔽，熱管理和膠黏材料的研發、生產和銷售，產品廣泛應用于通訊、汽車等領域。Flextein S系列是一種超高導熱性的縫隙填充材料，導熱系數可從1.0~ 15.0W/m.k，專為高功耗、高熱量、高性能的應用場景而設計。
我司用于均穩型散熱器熱管及散熱翅片導熱粘接的灌封膠，具有低粘度、抗板結的特性，粘接強度10MPa以上，耐熱耐老化性能優異；用于芯片、IGBT散熱器固定的導熱結構膠，具有優異的導熱及粘接效果；
瓦克化學——瓦克提供導熱膠、填縫劑與硅脂以及有機硅灌封膠。產品涉及，汽車、電子等諸多行業。高效的熱管理對于延長關鍵電子元件的壽命而言至關重要。瓦克的SEMICOSIL? TC產品可以滿足客戶對于導熱性高、熱阻低以及加工性能出色的要求；
萊爾德高性能材料——隸屬于杜邦電子與工業事業部旗下的電子互連科技，是領先的導熱和電磁屏蔽技術全球領導者，為電子應用保護提供全方位的解決方案。我們通過各種產品和技術來解決設計問題，例如電磁屏蔽、吸波材料、導熱界面材料、精密金屬以及集成的多功能解決方案。其中，多功能解決方案產品系列可同時解決多項技術難題。我們為各行各業提供解決方案，包括：汽車、航空航天、醫療、計算機、數據基礎設施、電信、測試和測量，可穿戴設備以及電子游戲市場；
漢高——為多種應用提供多樣化的界面導熱材料（TIM）解決方案，通過有效的熱管理提高系統性能和高功率密度線卡的可靠性。導熱墊片、膠膜、液態導熱材料和導熱凝膠的多種配方，有助于提升下一代網絡設備和高性能運算服務器的器件散熱效果及效率；
天永誠高分子——天永誠致力于為全球5G通訊行業提供領先的有機硅、聚氨酯、丙烯酸等系列產品及應用技術，以滿足全球客戶的不同需求。公司主營產品有：導熱凝膠、導熱灌封膠、導熱墊片、導熱硅脂、硅凝膠；聚氨酯結構膠，灌封膠，密封膠等。導熱膠導熱系數從0.7-6W/mK，適應客戶多種熱管理使用場景；
飛榮達——深耕通訊領域20余年，已開發出多個系列的導熱界面材料去全面解決5G通訊設備的各種界面熱傳導問題。其中包括片狀導熱間隙填充材料（如導熱率高達8-10w/m.k的導熱墊片、熱阻低至0.25℃/in2.w的導熱絕緣片）、液態導熱間隙填充材料（如導熱率高達6w/m.k的單組份導熱凝膠、低揮發的3.5w/m.k的雙組份可固化導熱凝膠）、相變化導熱界面材料（4.2w/m.k帶PI膜的耐插拔材料）等。產品的高導熱率，低熱阻，良好的長期使用可靠性，便利的安裝操作是我們飛榮達一直追求的目標，也一直這樣在做；
中迪新材——為5G通訊行業提供專業的熱管理統解決方案，3~10W/mK導熱材料成熟并實現大批量生產，其中導熱點膠、導熱墊片、導熱硅脂可為客戶專項開發，中迪導熱墊片與導熱點膠具備高導熱、高壓縮回彈、低硅氧烷、低滲油等特點，穩定可靠同時兼有國內外成熟優秀的自動化點膠設備廠家配套；以及公司24h快速響應機制的現場或遠程技術服務；
GLpoly——專注絕緣導熱界面材料研發&生產，XK-P系導熱硅膠片導熱系數最高可達11w/m*k，XK-G系導熱凝膠導熱系數最高可達10w/m*k，車規級品質，服役壽命超10年，具有高導熱、低出油、低揮發、高可靠性等優點，已廣泛應用于5G/6G通訊模塊、汽車電子、L3-L5自動駕駛系統及毫米波雷達設備等；
鴻富誠——是一家專注于熱管理材料的專精特新企業，提供一系列應用于5G通訊領域的熱管理材料方案：碳纖維導熱墊片、導熱凝膠、低出油導熱墊片、相變化導熱材料、導熱吸波材料等。產品特點：高K值、低熱阻、高可靠、自動化……全系列滿足客戶特定需求場景。擁有專利150余項，并榮獲國際RD100研發獎、愛迪生發明獎、CES創新獎等國際獎項；
3M——作為電子材料行業領先企業，3M提供5G通訊基站設備全系列熱界面材料，包括導熱膠帶，導熱結構膠，非硅導熱墊片，非硅導熱凝膠和導熱吸波材料，用于5G通訊基站設備內器件粘接和間隙填充。獨特的配方設計，不僅助力5G通訊基站及器件散熱，同時根據不同應用場景，滿足不同裝配工藝，結構強度，電磁性能及可靠性要求；
三元電子——為5G通訊行業提供多元化的導熱解決方案。包括高導熱可固化凝膠系列，導熱系數8W/m.K以上，可以在低壓力下實現低界面熱阻；高導熱墊片系列，導熱系數13-18W/m.K；高導熱吸波系列，導熱系數6-11 W/m.K， 可以在0.1~8 GHz的頻率范圍有效抑制諧振、電磁泄漏等問題；導熱相變系列，導熱系數4-8 W/m.K；可匹配多種應用場景；
云南中宣液態金屬——中宣液態致力于為客戶熱管理需求提供整體解決方案，開發出的系列液態金屬熱界面材料，如液態金屬導熱膏、液態金屬導熱片和液態金屬復合導熱硅脂，具有超高導熱系數和高可靠性。同時可根據客戶應用場景提供“定制化”的可靠液態金屬封裝方案；
彗晶新材料——為5G通訊應用提供完善的熱管理方案和材料。包括滿足不同場景的高性能導熱界面材料（1~17W/m·k導熱墊片，2~14W/m·k導熱凝膠，300MHz~100GHz吸波片和1~6W/m·k導熱吸波片），同時為滿足高散熱需求的多樣性，彗晶新材料可提供具備高強度、高強韌、高導熱等特性的壓鑄鋁，以及高質量、高性價比的綜合散熱解決方案，實現關鍵導熱散熱技術領域的國產化材料及技術替代，解決“卡脖子”問題；
蘇州薩菲德--薩菲德Safid致力于解決各種散熱問題，產品包括Thermal Pad，Gap Filler，Thermal Grease等界面材料和膠粘劑，同時具有無硅和低揮發產品，在各種領域都具有相當成熟的經驗；
中石科技——北京中石偉業科技股份有限公司在導熱解決方案和電磁屏蔽材料領域擁有全球領先技術，以自主研發為主導，聚焦核心材料及組件，提供石墨材料、導熱界面材料、EMI屏蔽材料等功能性材料，以及基于兩相流和液冷等核心技術的先進熱管理解決方案；面向消費電子、數字基建、智能交通、清潔能源等高成長行業，提供熱管理的垂直整合解決方案，并致力于成為功能性材料和熱管理解決方案的全球領先供應商；
深圳市銘奮電子——專注熱管理材料的銷售，涉及領域微波射頻，半導體，光電，新能源等領域，主要產品有金剛石銅,金剛石鋁，包銅引線，導熱粘接，導熱灌封膠，導熱填縫膠，納米燒結形銀膠等導熱粘接材料。具有優良的CTE匹配，致力于為客戶提供一系列的熱管理解決方案；
深圳市博恩實業——成立于2004年，是集研發、生產、銷售于一體的國家高新技術企業，主要產品為熱界面材料和絕緣材料，產品包括相變導熱膜、導熱硅脂、導熱凝膠、聚氨酯導熱結構膠、碳纖維導熱墊片、熱固化粘接膜、吸波墊片等，是國內領先的、專業導熱解決方案服務商，產品廣泛應用于電力電子、新能源、通訊、汽車電子、家用電器等多個行業。公司已同多家國際500強企業形成長期穩定合作伙伴關系；
深圳熱聲智能——熱聲智能最新研發針對通訊設備電子元件應用的新型Gel-80s高導熱凝膠，導熱系數高達8W/m-K。該單組份高導熱凝膠可為大功率電子組件提供強大的熱傳遞效果，從而提高系統的運行效率，提升其在整個周期內的可靠性。該產品具有超高流速，擠出速率是目前進口品牌擠出速率的2-3倍，自動點膠效率較高。對5G電信基礎設施設備、數據中心交換機、路由器、服務器、工業自動化電子設備而言，具有較好的導熱效果。同時，我司提供雙組分結構膠，更是兼具導熱絕緣、超強粘結、密封功能?？商娲菟嫾?，簡化結構、減輕重量；
蘇州矽美科——公司針對推出5G通訊推出系列高導熱界面材料，產品包括導熱硅膠片，導熱硅脂，導熱凝膠等，導熱系數可以從 1.2 W/m.k 到 12 W/m?K進行選擇，具有良好的表面潤濕性、柔軟性，壓縮性，表面柔軟帶有微粘性，能與部件緊密貼合進行熱傳遞，產品通過 UL94 V0 和RTI 150°C認證。廣泛應用于汽車、家電、通訊、消費電子等領域；
深圳市漢華熱管理——深圳漢華全面致力于熱管理方案、新型導熱材料、熱擴散材料、導熱模組的研發、生產和技術服務。主要產品：導熱界面材料、導電材料、屏蔽材料、導熱吸波材料、隔熱材料、5G射頻抗干擾導熱材料、人工高功率石墨膜、石墨烯材料等；
東莞市光鈦科技——光鈦科技主要從事高性能熱界面材料的研發、生產和銷售。主營液態金屬膏、石墨導熱墊片、導熱硅膠、導熱硅脂、導熱凝膠等。廣泛應用于汽車、家電、3C產品、光伏等領域。其中液態金屬膏的熱阻R<0.02℃*cm2/W;石墨導熱墊片的導熱系數K>30W,在高溫老化（150℃）、雙85、高低溫（-40~125℃）下變化率<15%；光鈦擁有產品定制化合成能力及熱方案提供能力，為客戶提供一站式的定制化服務；
蘇州索邁電子——索邁電子科技多年來致力于為客戶提供熱管理和EMI電磁屏蔽解決方案，針對5G通信行業體積小、熱流密度大的特點推出了SP系列導熱墊片和TG系列導熱凝膠，最高導熱達到12W/m.K，其中針對光通信行業推出的SW系列單組分可固化凝膠，有著低出油低揮發的特性，已在5G通信行業得到廣泛應用；
天津澤希新材料——國內球形氧化鋁龍頭企業。先進的技術，成熟的工藝，打造出可匹配有機硅、聚氨酯、環氧、丙烯酸等任何體系所需要的球形氧化鋁。規格涵蓋亞微米至200微米，可滿足任何導熱界面材料的需求。產品熱點：高填充、高導熱、低熱阻、低粘度。針對有特殊要求的客戶可做定向開發，或提供整套解決方案；
恒大新材|卡夫特——作為專業膠粘劑解決方案供應商，卡夫特在5G通訊行業提供導熱凝膠、導熱硅脂、導電膠等產品。其中導熱凝膠以硅膠為基體，填充以多種性能優異的導熱填料制成，有多種導熱系數型號滿足不同項目的導熱需求，產品擠出率高，可實現自動化點膠工藝，效率高；
深圳壘石——致力于熱管理及領域內新型高效散熱材料、散熱產品的研發、生產、應用與服務。公司散熱產品主要有:人工合成石墨、石墨烯、導熱凝膠、隔熱材料、相變儲熱材料，熱導管、均溫板、散熱器、散熱風扇等。服務于通訊、IT、工業、動力、智能家居、電腦等多個領域的行業內領導品牌，技術和性能同步國際一流水平。為眾多品牌客戶提供專業的散熱咨詢和產品配套；
廣州市垠瀚能源——產品涵蓋有機硅、聚氨酯、環氧、MS四大體系，可滿足客戶的導熱、粘接、密封、阻燃等不同應用需求，相關產品已廣泛服務于新能源汽車產業鏈，且正在向5G通訊產業進軍。主打的導熱凝膠、導熱結構膠產品導熱系數涵蓋了0.8-3.5W/mk范圍，同時兼具低模量、耐老化等優點，還可以為客戶提供專屬定制化方案，為5G行業客戶提供高性價比的服務；
漢品電子——擁有自己的研發團隊和生產環境，致力于為5G基站通訊領域及車載新能源各部件提供更全方位的導熱散熱管理以及電磁屏蔽等一系列配套解決方案。企業文化: 專注、創新、本分！